CMCリサーチ★次世代パワー半導体の信頼性を支えるキー技術!金属焼結接合の最前線と構造設計の革新を徹底解説
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび
「金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価」と題するセミナーを、 講師に陳 伝彤 氏 (大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任教授)をお迎えし、
2025年7月9日(水)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,0 ……
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